大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板设计生产的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电路板设计生产的解答，让我们一起看看吧。
线路板的生产流程和设备？
一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。 PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
pcb电路板设计的基本流程？
一般PCB线路板设计的基本流程如下：
前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
最后还要进行查验，依次看Keepout层、top层、bottom层topoverlay、bottomoverlay。
以上信息来自网络查询，仅供提问者参考
第一：前期准备
1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是第一步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
2、制作原理图的库时注意引脚是否连上/输出PCB板后检查一下制作的库。
线路板生产流程？
线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。
在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：
开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；
钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；
沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；
到此，以上就是小编对于电路板设计生产的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板设计生产的3点解答对大家有用。
